村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow通信模块

2026/02/11

　　村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow通信模块株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi标准“Wi-Fi HaLow”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下简称“本产品”）。本产品配备了使用-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。

　　随着各行各业的数字化转型，IoT终端的部署速度不断加快，高速、远距离传输大量数据的需求不断增加。然而，满足这些需求的无线通信技术并不多。其中备受关注的通信标准就是Wi-Fi HaLow。

　　此次，村田开发了2款支持Wi-Fi HaLow的表面贴装型无线模块：配备了用于增强输出的功率放大器的“Type 2HK”和不配备功率放大器的“Type 2HL”。利用村田多年积累的设计、贴装、生产和质量管理技术，确保该产品具有优异的耐环境性和低故障率。此外，在量产时，会对每一台产品的输出进行调整，因此通信输出不会参差不齐，可以为各场景中使用的IoT设备提供稳定的通信。此外，该芯片组还配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领导者之一NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”。

　　NEWRACOM公司CEO兼董事长Dr. Sok Kyu Lee先生的点评：“NRC7394芯片组代表了面向IoT应用的Wi-Fi的未来，具有低功耗和宽通信范围的特点。通过将我们的技术集成到村田制作所的新模块中，可以为广泛的行业提供强大的平台，以实现高可靠性且效率高的无线通信。我们期待它能帮助该模块更多地用于下一代IoT解决方案。”

　　今后，村田将继续致力于扩大满足市场需求的高质量、高可靠性产品的阵容，助力技术革新。

　　Wi-Fi HaLow使用sub-1GHz频带（900MHz频带），与一般的Wi-Fi使用的2.4GHz频带和5GHz频带不同，因此可以实现1km或更远的高速通信。这一特性可以大幅减少传输数据时的功耗，能够提供了效率较高的数据通信环境。

　　Wi-Fi HaLow是一种利用IP（Internet Protocol）的通信标准，因此，可以取代现有的Wi-Fi解决方案并构建支持远距离数据传输的IoT网络。

　　在使用Wi-Fi HaLow构建的网络中，不需要使用通信运营商管理的基站。因此，可以降低通信成本并允许用户自己管理。

　　该芯片组配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领导者之一的NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394。”

　　它是一款高可靠性模块，支持工业设备所需的-40～+85℃的工作温度，并已通过严格的耐环境测试。

　　通过在发货前对每一台产品的输出进行调整，可以为多种情景和场所中使用的IoT设备提供稳定的通信。

　　该产品预定获得在北美和日本利用无线电波的批准。因此，客户不需要另行获得批准，有助于简化IoT设备设计流程并缩短到投入市场为止所需的时间。

　　与智能家居等相关的民生设备、智能城市、智能楼宇、智能零售、智能工厂、智能农业、安保摄像头、社会基础设施管理、业务用设备、工业设备、医疗设备

　　本站部分文章为转载或网友发布，目的在于传递和分享信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；文章版权归原作者及原出处所有，如涉及作品内容、版权和其它问题，我们将根据著作权人的要求，第一时间更正或删除。

　　天津大学技术突破：家用Wi-Fi变“感知管家”，开启无感化智能家居新时代

　　摩尔斯微电子MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产

　　简化Wi-Fi HaLow部署：Wi-Fi HaLow USB网关助力物联网普及

　　摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器

　　摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接

　　意法半导体与高通合作成果落地：Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产

　　摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108